概述
SMT (Surface Mount Technology)是一種電子組裝技術，廣泛應用於(yu) PCB（Printed Circuit Board）加工中。SMT加工工藝的兩(liang) 類基本工藝流程包括貼裝和焊接。貼裝是將表麵貼裝元器件粘貼到PCB上的過程，而焊接是通過熔化焊料將元器件與(yu) PCB固定在一起的過程。本文將詳細介紹這兩(liang) 類基本工藝流程的步驟和特點。
一、貼裝工藝流程
貼裝工藝是將表麵貼裝元器件粘貼到PCB上的過程，主要包括元器件粘貼和元器件校驗兩(liang) 個(ge) 步驟。
1. 元器件粘貼
元器件粘貼是貼裝工藝中的第一步，它包括以下幾個(ge) 關(guan) 鍵步驟：
- 1.1. 程序設定：根據產品的電路圖和BOM表，編寫貼裝機的加工程序。
- 1.2. 鋼網製作：製作用於貼裝加工的鋼網，用於輔助元器件在PCB上的精確定位。
- 1.3. 貼裝機調試：根據元器件尺寸和鋼網的精度，進行貼裝機的調試和校準。
- 1.4. 元器件供料：將元器件通過自動供料機或者手工放置在貼裝機的供料器上。
- 1.5. 貼裝加工：啟動貼裝機，按照加工程序，將元器件粘貼到PCB上。
2. 元器件校驗
元器件校驗是貼裝工藝中的第二步，主要是通過視覺係統對貼裝後的PCB進行檢測和校驗。
- 2.1. AOI檢測：使用自動光學檢測設備(AOI)對貼裝後的PCB進行視覺檢測，以保證元器件的正確粘貼。
- 2.2. X光檢測：對貼裝後的BGA、QFN等特殊封裝器件進行X光檢測，以驗證焊點的質量。
- 2.3. 手工檢查：人工檢查貼裝後PCB上的元器件，確認沒有漏貼、錯貼等問題。
二、焊接工藝流程
焊接工藝是通過熔化焊料將元器件與(yu) PCB固定在一起的過程，主要包括焊接準備和焊接加工兩(liang) 個(ge) 步驟。
1. 焊接準備
焊接準備是焊接工藝中的第一步，主要涉及到以下環節：
- 1.1. 焊接塗覆：在PCB上塗覆焊接膏，以便焊接過程中焊料能夠均勻塗布在焊盤上。
- 1.2. 鋼網製作：製作用於印刷焊接膏的鋼網，確保焊盤對焊接膏的準確定位。
- 1.3. 回流爐溫度曲線的設定：根據焊料的要求，設定回流爐的溫度曲線。
2. 焊接加工
焊接加工是焊接工藝中的第二步，主要包括以下幾個(ge) 關(guan) 鍵步驟：
- 2.1. PCB上元器件定位：在經過焊接準備後的PCB上，將元器件進行定位，確保元器件與焊盤的對齊。
- 2.2. 回流焊接：將定位好的PCB送入回流爐，通過回流爐中的高溫區域使焊料熔化，實現焊盤與元器件的連接。
- 2.3. 冷卻：焊接完成後，將PCB從回流爐中取出，通過冷卻使焊點固化，並達到穩定的連接效果。
總結
本文詳細介紹了SMT加工工藝的兩(liang) 類基本工藝流程：貼裝和焊接。在貼裝工藝中，元器件的粘貼和校驗是關(guan) 鍵步驟，需要通過合理的設定和調試確保元器件的正確粘貼和位置校準。而焊接工藝中，焊接準備和焊接加工是焊接過程的關(guan) 鍵環節，通過焊接塗覆、鋼網製作和溫度曲線設定等步驟來實現焊點的質量保證。通過這兩(liang) 類基本工藝流程，SMT加工能夠實現高效、高質量的電子組裝。
