SMT貼片加工質量解碼十大常見不良專(zhuan) 業(ye) 術語
SMT貼片加工製程中涉及多種專(zhuan) 業(ye) 術語用於(yu) 描述生產(chan) 不良現象，如立碑、冷焊、虛焊、錫珠、偏移、少件、橋接、反白等等，根據IPC國際電子工業(ye) 協會(hui) 最新報告顯示，2024年全球SMT貼片加工不良率每降低0.1%，將為(wei) 行業(ye) 節省超過12億(yi) 美元的成本。本文將深度解析SMT貼片加工質量解碼十大常見不良專(zhuan) 業(ye) 術語，為(wei) 從(cong) 業(ye) 者提供可落地的解決(jue) 方案。
一、SMT貼片加工核心不良術語全解
其中立碑指元件一端脫離焊盤翹起呈直立狀，通常由兩(liang) 端焊盤熱容量不均或回流焊溫度曲線不當引起；虛焊表現為(wei) 焊點未形成可靠冶金結合，多因焊膏活性不足或焊接溫度不足導致；錫珠是焊料飛濺形成的微型球體(ti) ，常與(yu) 焊膏吸潮或回流升溫速率過快相關(guan) ；偏移指貼裝後元件偏離設定位置，可能由貼片機精度偏差或傳(chuan) 送震動造成；少件即料盤缺料或吸嘴故障導致的元件漏貼現象；反白特指極性元件方向貼反的嚴(yan) 重工藝失誤；橋接則是相鄰焊點間意外形成導電通路，多因鋼網開孔設計不良或刮刀壓力異常引發。這些術語構成SMT品質管控的核心診斷語言。
1. 立碑效應（Tombstoning）
現象特征：0402/0201微型元件單端翹起
成因溯源：
1.1 焊盤設計不對稱（長寬比＞2:1）
1.2 回流焊溫度曲線陡升（峰值溫度＞245℃）
1.3 錫膏印刷偏移＞15%
1.4 SMT貼片加工解決(jue) 方案：
采用3D SPI錫膏檢測係統實時監控，優(you) 化鋼網開孔補償(chang) 值，將預熱區升溫速率控製在1.5-2℃/s。
1.5 植入示例：在專(zhuan) 業(ye) SMT貼片加工車間，通常配置X-ray檢測設備對BGA元件進行三維成像分析。
2. 冷焊（Cold Solder）
冷焊是指焊點表麵粗糙、光澤度差且沒有形成良好的金屬間連接，這通常是由於(yu) 焊接溫度過低、焊膏質量不佳或焊接時間過短導致的，冷焊會(hui) 降低焊接點的機械強度和電氣性能，對產(chan) 品的長期穩定性產(chan) 生不良影響，以下是工藝診斷：
2.1 焊點表麵呈灰暗顆粒狀。
2.2 剪切強度＜5N/mm²。
2.3 IMC合金層厚度不足1μm。
2.4 進階應對策略：升級氮氣回流焊設備，將氧含量控製在500ppm以下，確保焊料在220-230℃液態維持50-70s。
冷焊也是一種不良，其焊點表麵粗糙，光澤度差，是因為(wei) 焊接溫度不足或加熱時間不夠，導致焊料未能充分熔化和潤濕焊盤及元件引腳。缺件問題也時有發生，即電路板上某個(ge) 位置應安裝元件卻未安裝，這可能是物料管理不善或貼片設備故障所致。此外錫珠是指多餘(yu) 的焊錫球附著在電路板表麵，不僅(jin) 影響美觀，還可能引發短路等問題。
3. 錫珠（Solder Ball）
錫球是指在PCB板表麵形成的球形錫粒，它們(men) 可能是由於(yu) 焊膏中的金屬顆粒過大、回流焊過程中溫度曲線不當或元件清洗不徹底導致的，錫球會(hui) 影響產(chan) 品的外觀質量，並可能引發短路等安全問題，以下是預防體(ti) 係構建：
3.1 鋼網擦拭頻率：每5片基板/次。
3.2 環境濕度管控：40-60%RH。
3.3 錫膏粘度值：180-220Pa·s。
3.4 工藝提示：優(you) 質SMT貼片加工服務商會(hui) 建立SPC統計過程控製模型，實時監控錫膏印刷CPK值。
4. 偏移（Component Shift）
偏移是指元件在貼裝後相對於(yu) 焊盤的位置發生了偏移，這可能是由於(yu) 貼片機的精度問題、PCB板的變形或焊膏的印刷質量不佳導致的，偏移會(hui) 影響焊接的牢固性和電氣性能，甚至可能導致元件無法正常工作，以下是精密對位方案：
4.1 視覺對位係統升級至15μm精度。
4.2 吸嘴真空度維持在-85kPa以上。
4.3 貼裝壓力動態補償(chang) 算法。
4.4 技術延伸：頭部SMT貼片加工企業(ye) 已引入AI視覺補償(chang) 係統，貼裝精度可達±25μm。
5. 虛焊（Insufficient Solder）
質量防線：
5.1 實施AOI九色光源檢測技術。
5.2 建立焊點三維輪廓數據庫。
5.3 製定0.3mm²的最小潤濕麵積標準。
5.4 數據支撐：某上市EMS企業(ye) 通過虛焊防控體(ti) 係，將返修率從(cong) 850PPM降至120PPM。
6. 缺件（MISSING PARTS）
缺件是SMT貼片中最直觀也最常見的問題之一。它指的是在PCB板上，某個(ge) 或某些元件未能被正確貼裝。這通常是由於(yu) 物料準備不足、貼片機編程錯誤或元件供應問題導致的。缺件會(hui) 直接影響電路的完整性和功能性，因此在生產(chan) 過程中需要特別注意。
7. 錯件（WRONG PARTS）
錯件，顧名思義(yi) ，就是將錯誤的元件貼裝到了PCB板上。這種情況可能是由於(yu) 元件混淆、物料標識不清或操作失誤造成的。錯件不僅(jin) 會(hui) 導致產(chan) 品無法正常工作，還可能引發短路等安全隱患，因此必須嚴(yan) 格把控物料管理和生產(chan) 流程。
8. 極性反（WRONG POLARIZATION）
極性反是指有極性的元件在貼裝時方向錯誤，如，二極管、三極管等元件都有明確的正負極之分，如果貼反了，那麽(me) 整個(ge) 電路的功能都會(hui) 受到影響。極性反的問題通常發生在手工焊接或貼片機參數設置不當的情況下。
9. 短路（SHORT CIRCUITS）
短路是指兩(liang) 個(ge) 或多個(ge) 不應相連的電路點之間出現了低阻連接。在SMT貼片中，短路可能是由於(yu) 焊膏印刷過厚、元件貼裝不當或焊接過程中的飛濺物導致的。短路會(hui) 嚴(yan) 重影響產(chan) 品的電氣性能和可靠性。
10. 空焊（OPEN JOINTS）
空焊是指焊點處沒有形成有效的機械和電氣連接。這通常是由於(yu) 焊膏量不足、焊接溫度不當或元件表麵氧化導致的。空焊會(hui) 削弱電路的穩定性和可靠性，甚至導致整個(ge) 產(chan) 品無法正常工作。
11. 墓碑（TOMBSTONE）
墓碑是指元件在焊接過程中因一端翹起而形成的立碑狀現象。這通常是由於(yu) 焊膏量過多、元件兩(liang) 端受熱不均或PCB板設計不合理導致的。墓碑現象不僅(jin) 影響美觀，還可能導致焊接不良和電氣性能下降。
12. 溢膠（EXCESSIVE GLUE）
溢膠是指在貼片過程中膠水使用過量，導致膠水溢出到元件或PCB板的邊緣。這不僅(jin) 會(hui) 影響產(chan) 品的外觀質量，還可能汙染其他元件或導致電路板短路。溢膠問題通常與(yu) 膠水的選擇、貼片機的參數設置以及操作人員的熟練程度有關(guan) 。
在SMT生產(chan) 過程中存在一些常見不良專(zhuan) 業(ye) 術語，如立碑，指在再流焊時，翼形引腳元件的一端未接觸到焊盤而豎立的現象，這常因元件兩(liang) 端受熱不均勻導致。橋連也是常見不良，即兩(liang) 個(ge) 或多個(ge) 不應相連的焊點之間形成電氣連接，多因焊膏量過多或鋼網開孔不合理造成。還有虛焊，表現為(wei) 焊點外觀正常但未形成良好電氣連接，可能是焊接溫度不當或焊盤、元件表麵有汙染。另外，偏移指元件在焊接後位置與(yu) 設計位置出現偏差，這會(hui) 影響電路性能和裝配質量，需嚴(yan) 格控製貼片精度來避免。
二、構建SMT貼片加工質量堡壘
工藝類則涵蓋錫膏坍塌指印刷後焊膏圖形擴散變形；立片反映小尺寸元件受焊膏張力牽引的豎立現象；氧化拒焊因焊盤或元件引腳氧化導致的潤濕不良。這些術語配合IPC-A-610標準中的具體(ti) 判定條件，為(wei) 工程人員提供精確的問題描述框架，其中立碑缺陷的判定標準要求元件垂直角度，超過55度且至少單端脫離焊盤，而橋接缺陷則需滿足相鄰導體(ti) 間存在可見焊料連接。
1. 數字化過程監控體(ti) 係
1.1 設備聯機率達98%。
1.2 關(guan) 鍵參數采集頻率1次/0.5s。
1.3 建立12維度質量預警模型。
2. 物料協同管理
2.1 元件烘烤製度（125℃/24h）。
2.2 錫膏回溫曲線智能追蹤。
2.3 MSD器件濕度管控＜5%RH。
3. 人員技能矩陣
3.1 認證技師持證率100%。
3.2 每月20小時專(zhuan) 項培訓。
3.3 建立工藝知識圖譜係統。
三、SMT貼片加工未來趨勢與(yu) 選擇策略
智能SMT貼片加工車間正朝著零缺陷目標邁進，建議選擇具備以下特征的合作夥(huo) 伴：
1. 擁有全自動生產(chan) 線（CT＜30秒）。
2. 通過IATF16949汽車級認證。
3. 配備LMS激光修整係統。
4. 價(jia) 值升華：在高端SMT貼片加工領域，0.01mm的精度提升可使產(chan) 品壽命延長3.8倍。
在SMT工藝質量分析體(ti) 係中，專(zhuan) 業(ye) 不良術語可分為(wei) 焊接缺陷、元件缺陷和工藝缺陷三大類，焊接類包含冷焊指焊料未充分潤濕焊盤，呈現灰暗表麵；葡萄球現象描述多個(ge) 錫珠聚集形成的特殊焊接異常；枕頭效應表征BGA焊球與(yu) 焊盤間未熔合的分層缺陷。元件類涉及墓碑效應與(yu) 立碑同義(yi) ，另包含反極性的元件方向錯誤問題。
了解和理解這些術語的意義(yi) 和原因，對於(yu) 電子製造業(ye) 的從(cong) 業(ye) 人員和學習(xi) 者來說至關(guan) 重要。通過正確運用這些術語並采取適當的措施來解決(jue) 潛在問題，可以提高電子器件的質量和可靠性，從(cong) 而為(wei) 電子製造業(ye) 的發展做出貢獻。
SMT貼片加工中的這些常見不良現象及其專(zhuan) 業(ye) 術語，都是電子製造領域必須高度重視和嚴(yan) 格控製的關(guan) 鍵點。通過深入了解和有效管理這些不良現象，我們(men) 可以不斷提升產(chan) 品質量和生產(chan) 效率，為(wei) 電子行業(ye) 的繁榮發展貢獻力量。
以上就是SMT貼片加工質量解碼十大常見不良專(zhuan) 業(ye) 術語詳細情況！
