什麽(me) 叫smt貼片加工工藝？
SMT貼片加工工藝是指將無引腳或短引線的表麵組裝元器件（片狀元器件）貼裝在PCB（印製電路板）的表麵或其它基板的表麵上，然後再通過回流焊工藝或者是浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術。
與(yu) 傳(chuan) 統的通孔插裝技術相比，SMT具有結構緊湊，組裝密度高，體(ti) 積小，質量小，高頻特性好，抗震動，抗衝(chong) 擊性好等優(you) 點，有利於(yu) 提高產(chan) 品的可靠性，此外，SMT工序簡單，焊接缺陷較少，適合於(yu) 自動化生產(chan) ，生產(chan) 效率也高，勞動強度低，生產(chan) 成本降低等優(you) 點，因此，近年來，SMT得了快速發展，已成為(wei) 世界電子整機組裝技術的主流。
smt貼片加工工藝流程包括錫膏印刷、電子元器件貼裝、回流焊接、AOI光學焊點檢測、X-ray透視檢測、維修、清洗等，現在電子產(chan) 品越來越追求小型化，以前的通孔插件方式已經無法滿足現狀，隻能采用表麵貼裝技術SMT加工。
smt貼片加工工藝規範：
1.絲(si) 印：利用激光鋼網將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上，為(wei) 元器件的焊接做準備。
2.點膠：它是將膠水滴到PCB板的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上。
3.貼裝：其作用是將表麵組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上。所用設備為(wei) 貼片機。
4.固化：其作用是將貼片膠融化，從(cong) 而使表麵組裝元器件與(yu) PCB板牢固粘接在一起。
5.回流焊接：其作用是將焊膏融化，使表麵組裝元器件與(yu) PCB板牢固粘接在一起。
6.清洗：其作用是將組裝好的PCB板上麵的對人體(ti) 有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。
7.檢測：其作用是對組裝好的PCB板進行焊接質量和裝配質量的檢測。所用設備有放大鏡、顯微鏡、在線測試儀(yi) （ICT）、飛針測試儀(yi) 、自動光學檢測（AOI）、X-RAY檢測係統、功能測試儀(yi) 等。
8.返修：其作用是對檢測出現故障的PCB板進行返工。所用工具為(wei) 烙鐵、返修工作站等。
smt貼片加工工藝是為(wei) 了適應電子產(chan) 品越來越向小型化、薄型化發展應運而生的一種技術，也是當下電子組裝行業(ye) 最為(wei) 流行的一種技術和工藝，也是目前眾(zhong) 多PCB板廠家的選擇。以上就是什麽(me) 叫smt貼片加工工藝的八大工藝規範。
