smt貼片加工錫珠原因和改善對策
根據需要貯存和使用焊膏，一般情況下焊膏應該在0-10℃的冷藏條件下貯存，需選用合適產(chan) 品工藝要求的錫膏，那麽(me) smt貼片加工錫珠原因和改善對策呢？
以下是smt貼片加工中錫珠的原因和改善對策：
1、焊膏的挑選直接影響焊接質量：
焊膏中金屬的含量、焊膏的氧化程度、焊膏中合金焊粉的粒徑，和印在焊盤上的焊膏，厚度都會(hui) 影響焊珠的發生，挑選焊膏時應堅持在現有工藝條件下測驗，以驗證供應商的焊膏對自身產(chan) 品和工藝的適用性，開始了解焊膏的具體(ti) 性能。
2、SMT貼片選用金屬含量較高的焊膏：
焊膏中金屬含量的質量比約為(wei) 88%-92%，體(ti) 積比約為(wei) 50%、當金屬含量添加時，焊膏的粘度添加，能有用反抗預熱過程中汽化發生的力，金屬含量的添加使金屬粉末擺放嚴(yan) 密，使其更簡單結合，在熔融過程中不會(hui) 被吹走，金屬含量的添加還能減少印刷後焊膏的陷落，不易發生錫珠，有關(guan) 研究標明，錫珠含量隨金屬含量的添加而下降。
3、SMT加工操控焊膏的金屬氧化程度：
焊膏中金屬氧化程度越高，焊接過程中金屬粉末的電阻越大，焊膏不易被焊盤和部件潮濕，導致焊接性下降，試驗標明焊珠的發生與(yu) 金屬粉末的氧化程度成正比，一般焊膏中焊料的氧化程度應操控在0、05%以下，最大極限地約束在0.15%，氧化物含量高的焊膏表現出較高的焊珠率。
4、SMT貼片加工選用金屬粉粒度加倍的錫膏：
粉末粒徑越小錫膏的總表麵麵積越大，使細粉的氧化程度越高，導致錫珠現象加重，試驗標明在使用細粒錫膏時，更簡單發生焊珠。
5、SMT貼片加工減少了焊盤上焊膏的印刷厚度：
印刷後的焊膏厚度是模板印刷的重要參數，一般在0.10-0.20毫米之間。焊膏過厚會(hui) 導致焊膏陷落，促進焊珠的發生。所以，請試著使用較薄的鋼網，避免影響焊接效果。
6、SMT貼片操控操控焊膏中焊劑的數量和焊劑的活性：
焊料過多會(hui) 導致焊膏部分陷落，簡單發生焊珠，假如焊劑活性小、焊劑脫氧能力弱簡單發生焊珠，不清洗焊膏的活性低於(yu) 鬆香和水溶性焊膏，因此更有或許發生焊珠。
7、取出焊膏後：
使用前應在室溫下重新加熱，焊膏徹底加熱前不要打開使用，混合時應根據供應商供給的混合方法和時刻進行混合，參加焊膏後應立即蓋上焊膏槽的表裏蓋，印刷後2小時內(nei) 完結回流焊。
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以上就是smt貼片加工錫珠原因和改善對策的詳細情況！
