深圳SMT貼片加工對來料的檢驗有哪些？

深圳SMT貼片加工對來料的檢驗有哪些？

深圳SMT貼片加工前檢驗是保證貼片質量的首要條件，元器件、印製電路板、smt貼片材料的質量直接影響PCB板的貼片質量。因此，對元器件電性能參數及焊接端頭、引腳的可焊性，印製電路板的可生產(chan) 性設計及焊盤的可焊性，焊膏、貼片膠、棒狀焊料、焊劑、清洗劑等smt貼片材料的質量等，都要有嚴(yan) 格的來料檢驗和管理製度。元器件、印製電路板、smt貼片材料的質量問題在後麵的工藝過程中是很難甚至是不可能解決(jue) 的。

一、smt貼片元器件檢驗：

元器件主要檢測項目包括：可焊性、引腳共麵性和使用性，應由檢驗部門作抽樣檢驗。元器件可焊性的檢測可用不鏽鋼鑷子夾住元器件體(ti) 浸入235±5℃或230±5℃的錫鍋中，2±0.2s或3±0.5s時取出。在20倍顯微鏡下檢查焊端的沾錫情況，要求元器件焊端90%以上沾錫。

二、貼片加工車間可做以下外觀檢查：

1.目視或用放大鏡檢查元器件的焊端或引腳表麵是否氧化或有無汙染物。

2.元器件的標稱值、規格、型號、精度、外形尺寸等應與(yu) 產(chan) 品工藝要求相符。

3.SOT、SOIC的引腳不能變形，對引線間距為(wei) 0.65mm以下的多引線QFP器件，其引腳共麵性應小於(yu) 0.1mm(可通過貼裝機光學檢測)。

4.要求清洗的產(chan) 品，清洗後元器件的標記不脫落，且不影響元器件性能和可靠性(清洗後目檢)。

三、印製電路板(PCB)檢驗

1.PCB的焊盤圖形及尺寸、阻焊膜、絲(si) 網、導通孔的設置應符合SMT印製電路板設計要求。(舉(ju) 例:檢查焊盤問距是否合理、絲(si) 網是否印到焊盤上、導通孔是否做在焊盤上等).

2.PCB的外形尺寸應一致,PCB的外形尺寸、定位孔、基準標誌等應滿足生產(chan) 線設備的要求。

3.PCB允許翹曲尺寸：向上/凸麵:最大0.2mm/5Omm長度最大0.5mm/整塊PCB長度方向；向下/凹麵:最大0.2mm/5Omm長度最大1.5mm/整塊PCB長度方向。

4.檢查PCB是否被汙染或受潮。

至於(yu) smt貼片材料的質量相信絕大多數貼片加工廠都是沒有問題的，以上是深圳smt貼片加工開始前的檢查工作，希望可以幫助到大家。