smt貼片外觀工藝檢驗標準規範要求有哪些？
與(yu) 傳(chuan) 統的通孔插裝技術相比，SMT貼片具有高可靠性、高密度、高速度和高產(chan) 量等優(you) 點，然而為(wei) 了確保SMT貼片的質量和性能，需要對貼片外觀進行嚴(yan) 格的工藝檢驗，下麵將介紹smt貼片外觀工藝檢驗標準規範要求有哪些？
一、smt貼片外觀檢查的基本原則
1.全麵性：smt貼片外觀檢查應涵蓋整個(ge) 印刷電路板的各個(ge) 部分，包括元器件焊盤、焊料、焊點、印製線條等。
2.準確性：貼片外觀檢查應準確地反映出印刷電路板的實際質量狀況，避免因主觀判斷導致的誤判。
3.一致性：smt貼片同一批次的印刷電路板應保持相同的外觀質量水平，以便進行有效的質量控製。
4.可追溯性：smt貼片外觀檢查結果應能夠追溯到具體(ti) 的生產(chan) 過程和操作人員，便於(yu) 問題分析和改進。
二、SMT貼片加工的外觀檢驗標準的定義(yi)
1.A類smt貼片不合格：凡足以對人體(ti) 或機器產(chan) 生傷(shang) 害或危及生命安全的缺點如：安規不符/燒機/觸電等。
2.B類smt貼片不合格：可能造成產(chan) 品損壞，功能異常或因材料而影響產(chan) 品使用壽命的缺點。
3.C類smt貼片不合格：不影響產(chan) 品功能和使用壽命，一些外觀上的瑕疵問題及機構組裝上的輕微不良或差異的缺點。
三、smt貼片外觀檢查的方法和工具
1.判定標準：A類：AQL=0；B類：AQL=0.4；C類：AQL=1.5。
2.檢驗條件：為(wei) 防止部件或組件的汙染，必須佩戴防護手套或指套並佩戴靜電手環作業(ye) 。
3.檢驗方式：smt貼片將待驗品置於(yu) 距兩(liang) 眼約25cm處，上下左右45度，以目視或三倍放大鏡檢查。
4.檢驗IQC抽樣方案：依GB/T 2828.1-2003，一般檢驗水平Ⅱ級及正常檢驗一次抽樣方案選取樣本。
5.目視檢查：這是最基本的外觀檢查方法，通過肉眼觀察印刷電路板的顏色、光澤度、焊盤、焊料、焊點等外觀特征，判斷其質量是否達到要求，另外還可以使用放大鏡、顯微鏡等輔助工具進行更細致的觀察。
6.光學檢查：利用紫外光、可見光或紅外線等光源對印刷電路板進行檢查，可以發現一些肉眼難以察覺的問題，如焊盤上的微小異物、焊料不足等，常用的光學檢查設備有紫外燈、熒光燈、光纖顯微鏡等。
7.電測檢查：smt貼片通過測量印刷電路板上的電阻、電容、電感等參數，判斷元器件的位置、間距、連線等是否符合設計要求，常用的電測設備有萬(wan) 用表、示波器、信號發生器等。
8.X射線檢測：smt貼片利用X射線照射印刷電路板，可以發現焊盤上未熔化的焊料、虛焊等問題，另外還可以檢測元器件內(nei) 部的缺陷，如空洞、短路等，常用的X射線設備有X射線檢測儀(yi) 、X射線透視儀(yi) 等。
9.功能測試：對印刷電路板進行功能測試，驗證其是否滿足設計要求的功能性能，常用的功能測試設備有信號發生器、數字萬(wan) 用表、示波器等。
四、smt貼片外觀檢查的標準規範要求
1.焊盤：焊盤應無明顯劃痕、凹陷、變形等缺陷，表麵應平整光滑，無氧化物、汙垢等附著物。
2.焊料：焊料應均勻覆蓋在焊盤上，無過多或過少的現象，焊接牢固，無虛焊、假焊等問題。
3.焊點：焊點應呈圓形或近似圓形，無拉尖、毛刺、橋接等缺陷，焊接強度符合設計要求。
4.印製線條：印製線條應清晰美觀，寬度一致，無斷線、錯位、歪斜等現象。
5.元器件布局：元器件應按照設計要求的布局擺放，位置準確，間距符合要求，無錯位、重疊等問題。
6.外觀顏色：印刷電路板的顏色應均勻一致，無色差、斑點、汙漬等缺陷。
7.smt貼片檢驗及規範。
1、smt貼片檢驗規範 | |||
序號 | 檢驗項目 | 檢驗標準 | 類別 |
1 | SMT零件焊點空焊 | B | |
2 | SMT零件焊點冷焊 | 用牙簽輕撥零件引腳,若能撥動即為(wei) 冷焊 | B |
3 | SMT零件(焊點)短路(錫橋) | B | |
4 | SMT零件缺件 | B | |
5 | SMT零件錯件 | B | |
6 | SMT零件極性反或錯 | 造成燃燒或爆炸 | A |
7 | SMT零件多件 | B | |
8 | SMT零件翻件 | 文字麵朝下 | C |
9 | SMT零件側(ce) 立 | 片式元件長≤3mm,寬≤1.5mm 三個(ge) 以上個(ge) | B |
10 | SMT零件側(ce) 立 | 片式元件長≤3mm,寬≤1.5mm 不超過三個(ge) | C |
11 | SMT零件墓碑 | 片式元件末端翹起 | B |
12 | SMT零件腳偏移 | 側(ce) 麵偏移小於(yu) 或等於(yu) 可焊端寬度的1/2 | B |
13 | SMT零件浮高 | 元件底部與(yu) 基板距離<1mm | C |
14 | SMT零件腳高翹 | 翹起之高度大於(yu) 零件腳的厚度 | B |
15 | SMT零件腳跟未平貼 | 腳跟未吃錫 | B |
16 | SMT零件無法辨識(印字模糊) | C | |
17 | SMT零件腳或本體(ti) 氧化 | B | |
18 | SMT零件本體(ti) 破損 | 電容破損，露出內(nei) 部材質 | B |
19 | SMT零件本體(ti) 破損 | 電阻破損小於(yu) 元件寬度或厚度的1/4，IC破損之任一方向長度<1.5mm | C |
20 | SMT零件使用非指定供應商 | 依BOM，ECN | B |
21 | SMT零件焊點錫尖 | 錫尖高度大於(yu) 零件本體(ti) 高度 | C |
22 | SMT零件吃錫過少 | 最小焊點高度小於(yu) 焊錫厚度加可焊端高度的25% | C |
23 | SMT零件吃錫過多 | 最大焊點高度超出焊盤或爬伸至金屬鍍層端帽可焊端的頂部 | C |
24 | SMT零件吃錫過多 | 焊錫接觸元件本體(ti) 金屬部分 | B |
25 | 錫球/錫渣 | 每麵多於(yu) 5個(ge) 錫球或>0.5mm | B |
26 | 焊點有針孔/吹孔 | 一個(ge) 焊點有一個(ge) (含)以上 | C |
27 | 結晶現象 | 在PCB板表麵,焊接端子或端子周圍有白色殘留物，金屬表麵有白色結晶 | B |
28 | 板麵不潔 | 板麵清洗不潔髒汙或有殘留助焊劑 | C |
29 | 點膠不良 | 粘膠位於(yu) 待焊區域，減少待焊端的寬度超過50% | B |
30 | PCB銅箔翹皮 | B | |
31 | PCB露銅 | 線路(金手指)露銅寬度大於(yu) 0.5mm | B |
32 | PCB刮傷(shang) | 刮傷(shang) 未見底材 | C |
33 | PCB焦黃 | 經回焊爐或維修後焦黃與(yu) PCB顏色不同時 | B |
34 | PCB彎曲 | 任一方向之彎曲在每300mm間的變形超過1mm(300:1) | B |
35 | PCB內(nei) 層分離（汽泡. | 在鍍覆孔間或內(nei) 部導線間起泡 | B |
36 | PCB內(nei) 層分離（汽泡. | 發生起泡和分層的區域不超出鍍覆孔間或內(nei) 部導線間距離的25% | C |
37 | PCB沾異物 | 導電異物易引起短路 | B |
38 | PCB沾異物 | 非導電異物 | C |
39 | PCB版本錯誤 | 依BOM,ECN（工程變更通知書(shu) . | B |
2、DIP檢驗規範 | |||
1 | DIP零件焊點空焊 | B | |
2 | DIP零件焊點冷焊 | 用牙簽輕撥零件引腳,若能撥動即為(wei) 冷焊 | B |
3 | DIP零件(焊點)短路(錫橋) | B | |
4 | DIP零件缺件 | B | |
5 | DIP零件線腳長 | Φ≤0.8mm，線腳長度小於(yu) 2.5mm | B |
Φ＞0.8mm，線腳長度小於(yu) 3.5mm | |||
6 | DIP零件錯件 | B | |
7 | DIP零件極性反或錯 | 造成燃燒或爆炸 | A |
8 | DIP零件腳變形 | 引腳彎曲超過引腳厚度的50% | B |
9 | DIP零件浮高或高翹 | 根據組裝依特殊情況而定 | C |
10 | DIP零件焊點錫尖 | 錫尖高度大於(yu) 1.5mm | C |
11 | DIP零件無法辨識(印字模糊) | C | |
12 | DIP零件腳或本體(ti) 氧化 | B | |
13 | DIP零件本體(ti) 破損 | 元件表麵有損傷(shang) ，但未露出元件內(nei) 部的金屬材質 | C |
14 | DIP零件使用非指定供應商 | 依BOM，ECN（工程變更通知書(shu) . | B |
3、性能測試檢驗規範 | |||
項次 | 檢驗項目 | 檢驗標準 | 類別 |
1 | 產(chan) 品功能檢驗與(yu) 測試 | 參考測試作業(ye) 規範 | B |
2 | 冒煙 | A | |
3 | 不開機,無顯示 | B | |
4 | LED燈顯示異常 | B | |
5 | 開機異音 | B | |
6 | 測試過程死機 | B | |
SMT貼片外觀工藝檢驗是保證產(chan) 品質量和性能的關(guan) 鍵環節，通過對印刷電路板進行全麵的外觀檢查，可以有效發現和排除潛在的質量問題，提高產(chan) 品的可靠性和競爭(zheng) 力，因此完善的外觀檢查製度和流程，培訓操作人員掌握正確的外觀檢查方法和技巧，持續改進工藝水平，提升產(chan) 品品質。
以上就是smt貼片外觀工藝檢驗標準規範要求有哪些的詳細情況！
