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貼片加工產生錫珠的主要原因有哪些?

時間:2023-08-02 來源:今年世界杯直播 點擊:1144次

貼片加工產(chan) 生錫珠的主要原因有哪些?


在貼片加工過程中有時候會(hui) 出現一些加工不良的現象,其中錫珠就是之一,錫珠是在錫膏塌落,或在處理期間壓出焊盤時發生的,在回流期間,錫膏從(cong) 主要的沉澱孤立出來,與(yu) 來自其它焊盤的多餘(yu) 錫膏集結,或者從(cong) 元件冒出的金屬球狀物,下麵百千成就根據以往的經驗,來給大家講解一下貼片加工產(chan) 生錫珠的主要原因有哪些?

貼片加工首件檢測 .jpg

一、貼片加工鋼網

1、鋼網開口直接按照焊盤大小來進行開口,也會(hui) 導致在SMT貼片加工工廠,加工的貼片加工過程中出現錫珠現象。

2、貼片加工中厚度鋼網過厚的話,也是有可能會(hui) 造成錫膏的坍塌,這樣也會(hui) 產(chan) 生錫珠。

3、貼片機如果貼裝時壓力太高,錫膏就容易被擠壓到元件下麵的阻焊層上,在回流焊接時,錫膏熔化跑到元件的周圍形成錫珠。


二、貼片加工錫膏

1、貼片加工中錫膏沒有經過回溫處理的話,在預熱階段會(hui) 發生飛濺現象從(cong) 而產(chan) 生錫珠。

2、貼片加工的金屬粉末大小錫膏中金屬粉末的粒度越小,錫膏的總體(ti) 表麵積就越大,從(cong) 而導致較細粉末的氧化度較高,因而焊錫珠的現象加劇。

3、金屬粉末氧化度錫膏中的金屬粉末氧化度越高,在焊接時金屬粉末結合阻力越大,錫膏與(yu) 焊盤及SMT貼片加工的元件之間就不容易浸潤,從(cong) 而導致可焊性降低。

4、助焊劑的量和活性焊劑量過多,會(hui) 導致錫膏出現局部坍塌現象進而產(chan) 生錫珠,焊劑的活性不夠時無法完全去除氧化部分,也會(hui) 導致貼片加工過程中出現錫珠。

5、金屬含量在實際貼片加工中使用的錫膏,一般金屬含量和質量比是88%~92%,體(ti) 積比50%左右,增加金屬含量可以讓金屬粉末的排列變得更加緊密,從(cong) 而在熔化時更容易結合。


三、貼片加工焊料質量問題

焊料是貼片加工中的關(guan) 鍵材料,其質量直接影響到焊點的質量,如果焊料質量不佳,如含有過多的雜質、水分或焊料顆粒過大等,都可能導致焊料回流不暢,從(cong) 而引發錫珠的產(chan) 生,另外焊料的粘度也是一個(ge) 重要因素,粘度過低會(hui) 導致焊料流動不暢,粘度過高則容易產(chan) 生氣孔,所以選擇合適的焊料也是非常重要的。


四、貼片加工印刷問題

印刷是貼片加工的第一個(ge) 環節,印刷質量直接影響到後續的焊接過程,如果印刷不良,如焊盤圖形不清晰、焊盤尺寸偏差較大等,都可能導致焊料無法充分塗覆,從(cong) 而引發錫珠的產(chan) 生,所以印刷油墨的選擇也很重要,一些油墨中含有揮發性物質,容易導致焊料回流不暢,進而產(chan) 生錫珠。

貼片加工.jpg

五、貼片加工參數設置問題

生產(chan) 中貼片機的參數設置對焊接質量有很大影響,如果貼片機的送料速度過快、壓力不足或位置不準確等,都可能導致焊料無法充分塗覆,從(cong) 而引發錫珠的產(chan) 生,另外貼片加工中吸嘴磨損嚴(yan) 重,也可能導致焊料無法充分塗覆,從(cong) 而引發錫珠,所以要定期的檢查和調整貼片機參數。


六、貼片加工環境因素

環境因素對貼片加工過程中的錫珠產(chan) 生也有一定影響,如溫度過高或過低都可能導致焊料性能發生變化,從(cong) 而引發錫珠的產(chan) 生,如濕度過大也可能導致焊料吸濕膨脹,形成氣泡,進而引發錫珠,所以在進行貼片加工時,要盡量控製環境溫度和濕度。


七、貼片加工工藝流程問題

貼片加工的工藝流程對焊接質量有很大影響,如果工藝流程設置不當,如焊接次數過多、焊接時間過短等,都可能導致焊料無法充分固化,從(cong) 而引發錫珠的產(chan) 生,而焊接過程中的清洗環節也很重要,如果清洗不徹底,可能導致殘留的焊料再次熔化,形成錫珠,所以優(you) 化工藝流程對於(yu) 減少錫珠的產(chan) 生非常重要。


八、貼片加工其他因素

除了上述幾個(ge) 主要原因外,還有一些其他因素,也可能影響到貼片加工過程中錫珠的產(chan) 生,如PCB板材質、厚度等因素可能影響到焊料的流動;PCB板翹曲、變形等問題可能導致焊料無法充分塗覆;機械損傷(shang) 、人為(wei) 操作失誤等也可能造成錫珠的產(chan) 生,所以在進行貼片加工時,應對這些因素進行全麵考慮和控製。

貼片加工產(chan) 生錫珠的主要原因.jpg

SMT貼片加工表麵組裝技術可以實現高密度、高精度的電子產(chan) 品組裝,貼片加工產(chan) 生的錫珠原因有很多,需要從(cong) 多個(ge) 方麵進行分析和解決(jue) ,通過選擇優(you) 質的焊料、保證印刷質量、正確設置貼片機參數、控製環境條件以及優(you) 化工藝流程等方法,可以有效地減少錫珠的產(chan) 生,提高焊接質量。


以上就是貼片加工產(chan) 生錫珠的主要原因有哪些的詳細情況!

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