smt貼片加工虛焊的原因及解決(jue) 方法？
虛焊是SMT貼片加工中最常見的缺點，因為(wei) 虛焊的焊縫在生產(chan) 線上容易形成斷帶事故，給生產(chan) 線的正常運行帶來很大影響，那麽(me) smt貼片加工虛焊的原因及解決(jue) 方法有哪些呢？
1、SMT貼片加工焊盤規劃有缺點，焊盤上通孔的存在是印刷電路板規劃中的一個(ge) 主要缺點，除非肯定必要，否則不應運用，通孔將導致焊料損失和焊料短缺，焊盤間距和麵積也需求規範匹配，否則規劃應趕快修正。
2、SMT貼片加工時，印刷電路板有氧化現象，即焊接板不亮，若是有氧化，橡皮擦能夠用來去除氧化層，使其亮堂的光重新呈現，印刷電路板受潮能夠在幹燥箱中幹燥，印刷電路板被油汙、汗漬等汙染，這時應該用無水乙醇清洗它。
3、SMT貼片加工時，關(guan) 於(yu) 印有焊膏的印刷電路板，焊膏被刮擦，削減了相關(guan) 焊盤上焊膏的數量，使焊料不足應該及時彌補，填充辦法能夠由膠水分配器或竹簽組成。
4、SMT貼片加工質量差、過時、氧化和變形，形成虛焊，這是最常見的原因，SMT貼片加工的長處是拚裝密度高、體(ti) 積小、重量輕的長處，貼片組件的體(ti) 積和重量僅(jin) 為(wei) 傳(chuan) 統插件組件的1/10左右。
5、有時在焊接後，前後鋼帶好像被焊接在一起，但實際上它們(men) 沒有到達融為(wei) 一體(ti) 的作用，接合麵的強度很低，焊縫在生產(chan) 線上必須通過各種複雜的工藝進程，特別是高溫爐區和高壓張力矯直區。
一般選用外表貼裝技術後，電子產(chan) 品的體(ti) 積削減40%~60%，重量削減60%~80%。可靠性高、抗振動能力強、焊點缺點率低、高頻特性好、削減了電磁和射頻攪擾，易於(yu) 完成自動化進步生產(chan) 功率，本錢下降30%-50%，節省了材料、動力、設備、人力、時間等，為(wei) 進一步提高品質檢驗的準確度和效率，百千成配備了FAI智能首檢測儀(yi) 、SPI，在線AOI檢測儀(yi) 、ICT檢測儀(yi) 、X-RAY光學檢測儀(yi) 等精密檢測設備，確保100%產(chan) 品都能被有效的檢驗。
從(cong) 原材料到出貨的全過程，都外於(yu) 品質人員的管控之下，通過IQC、IPQC、OQC、QA、QE等質控崗位的嚴(yan) 格把關(guan) ，並且各作業(ye) 崗位要嚴(yan) 格按照作業(ye) 指導書(shu) 的要求，在品質管控人員的監督下，製造出符合品質要求的SMT貼片產(chan) 品，確保交到客戶手上的都是品質優(you) 良的產(chan) 品。
以上就是smt貼片加工虛焊的原因及解決(jue) 方法的詳細情況！
