為(wei) 什麽(me) smt貼片加工需要清洗工件
SMT貼片加工焊接後為(wei) 什麽(me) smt貼片加工需要清洗工件，因為(wei) PCBA加工後貼片上總是存在不同程度的助焊劑殘留物及其他類型的汙染物，這些會(hui) 引起電路斷路等問題，因此需要進行清洗。
對於(yu) 為(wei) 什麽(me) smt貼片加工需要清洗工件有以下這幾種挑選：
1、溶劑型清洗劑：SMT貼片加工廠早期首要采用的清洗劑有醇、丙酮、三氯烯等，現在廣泛采用以CFC-113(三氟氯乙烷)和甲基氯仿(三氯乙烷)為(wei) 主體(ti) 的兩(liang) 大類清洗劑，但他們(men) 對大氣臭氧層有損壞作用，因此相繼開發出一些CFC代替產(chan) 品。
2、氟氯化合物：SMT加工中氟氯烴化合物清洗劑首要是指以CFC-113為(wei) 首要成分的清洗劑，它有對助焊劑殘渣溶解能力強、易揮發、五毒、不燃不爆、對元器件和PCBA加工無腐蝕性以及功能穩定等優(you) 點，多年來一向被運用CFC的代用品。
為(wei) 了減輕SMT貼片加工中很多運用CFC對臭氧層的損壞，科學家引進氫原子代替部分氯原子研製出改良的HCFC，目前除了改性的HCFC外市場上還呈現了多種CFC的代用品，如現在SMT加工中鹵化碳氫化合物、乙二醇醚類溶劑以及醇類溶劑和酮類溶劑。
SMT貼片加工一般在SMT車間規則的溫度為(wei) 25±3℃，錫膏印刷時所需準備的材料及東(dong) 西錫膏、鋼板﹑刮刀﹑擦拭紙、無塵紙﹑清洗劑﹑拌和刀，一般常用的錫膏合金成份為(wei) Sn/Pb合金，且合金比例為(wei) 63/37，錫膏中主要成份分為(wei) 兩(liang) 大部分錫粉和助焊劑，錫膏中錫粉顆粒與(yu) Flux(助焊劑)的體(ti) 積之比約為(wei) 1:1，分量之比約為(wei) 9:1。
SMT貼片加工意思為(wei) 表麵粘著（或貼裝）技術，製造SMT加工設備程序時，程序中包括五大部分，此五部分為(wei) PCB data、Mark data、Feeder data、Nozzle data、Part data，常用的SMT加工鋼板的材質為(wei) 不鏽鋼，常用的SMT鋼板的厚度為(wei) 0.15mm(或0.12mm)，靜電電荷產(chan) 生的種類有摩擦﹑分離﹑感應﹑靜電傳(chuan) 導等，靜電電荷對電子工業(ye) 的影響為(wei) ESD失效﹑靜電汙染，靜電消除的三種原理為(wei) 靜電中和﹑接地﹑屏蔽。
以上是為(wei) 什麽(me) smt貼片加工需要清洗工件的詳細情況！
