SMT貼片加工前需要做什麽(me) 檢測項目呢？
SMT貼片加工是比較複雜工程技術，具有高速、高精度的特點，達到如今的高合格率和高可靠性的質量目標，是從(cong) PCBA貼片的設計、元器件、材料、工藝、設備、規章製度等方麵進行控製的，而smt貼片以預防為(wei) 主的過程控製尤為(wei) 重要，SMT貼片加工前需要做什麽(me) 檢測項目呢？
一、SMT貼片加工前需要進行對元器件的查驗：
元器件的主要檢測項目包括：可焊性、引腳共麵性和運用性，應由查驗部分進行抽樣查驗，可焊性檢測可用不鏽鋼鑷子夾住元器件體(ti) ，浸入235±5℃或230±5℃的錫罐中，取出2±0.2s或3±0.5s，在20倍顯微鏡下查看焊接端的錫，要求元器件焊接端90%以上沾錫。
SMT貼片加工車間可進行對元器件的以下外觀查看：
1.用放大鏡查看焊端或引腳表麵是否氧化或有汙染物。
2.元器件的標稱值、標準、類型、精度、外形尺寸應契合產(chan) 品工藝要求。
3.SOT、SOIC的引腳不能變形，對於(yu) 引線距離小於(yu) 0.65mm的多引線QFP器件，引腳的共麵性應小於(yu) 0.1mm(可通過貼裝機光學檢測)。
4.SMT貼片加工要求清洗的產(chan) 品，清洗後元器件符號不脫落，不影響元件的功能和可靠性(清洗後查看)。
二、SMT貼片加工前需要進行對印刷電路板(PCB)的查看：
1. PCBA加工板焊盤的圖形和尺寸、阻焊膜、絲(si) 網和導通孔的設置應契合smt貼片印刷電路板的設計要求，（如查看焊盤查距是否合理、絲(si) 網是否印在焊盤上、導孔是否印在焊盤上等等）。
2. PCBA貼片的形狀尺寸應共同，PCBA加工的形狀尺寸、定位孔、基準標誌等應滿意生產(chan) 線設備的要求。
3. 答應PCBA貼片的加工翹曲：
a)向上/凸麵：最 大0.2mm/5omm長度最 大0.5mm/整塊PCB長度方向。
b)向下/凹麵：最 大0.2mm/5omm長度最 大1.5mm/整塊PCB長度方向。
4. 查看PCBA貼片是否被汙染或受潮。
5. 不要裸手觸摸板，不然可能會(hui) 導致綠油附著力變差、氣泡脫落等情況。
三、SMT貼片加工注意事項：
1. SMT貼片技術人員佩帶靜電環，查看每個(ge) 訂單的電子元件是否正確/混合、損壞、變形、劃傷(shang) 等不良現象。
2. 電路板插件板需提早準備好電子材料，注意電容極性方向有必要正確。
3. smt貼片印刷完成後查看無漏插、反插、錯位等不良產(chan) 品，將好的上錫完成品流入下一道工序。
4. SMT貼片加工拚裝前請佩帶靜電環，金屬片靠近手腕皮膚，堅持接地傑出，雙手替換作業(ye) 。
5. USB/IF座/屏蔽罩/高頻頭/網口端子等金屬元件，插件時有必要戴手指套。
6. 插件的方位須正確，元件平貼板麵架高元件有必要刺進K腳方位。
7. 如發現材料與(yu) SOP和BOM表上的標準不共同，應及時向班/組長陳述。
8. 物料需求輕拿輕放，不能將通過smt前期工藝的PCBA加工板墜落，造成元件損壞，晶振墜落不能運用。
9. 請在上下班前收拾好作業(ye) 台麵，並堅持清潔。
10. 嚴(yan) 格遵守作業(ye) 區的操作規矩，禁止在首件檢測區、待檢測區、不良區、維修區和較少材料區隨意放置產(chan) 品。
以上是SMT貼片加工前需要做什麽(me) 檢測項目呢的詳細情況！
