smt貼片加工的質檢方法有哪些呢？

smt貼片加工的質檢方法有哪些呢？

在SMT貼片加工過程中，我們(men) 需要進行質量的測試來保證合格率和高可靠性，這也是一個(ge) 質量目標，那麽(me) smt貼片加工的質檢方法有哪些呢？ 

SMT貼片加工合格率和高可靠性的質量目標需要對印刷電路板設計方案、元器件、資料、工藝、設備、規章製度等進行控製，其中，基於(yu) 戒備的過程控製在SMT貼片加工製造業(ye) 中尤為(wei) 重要。在SMT貼片加工製造過程的每一步，都要依照合理的檢測方法，避免各種缺陷和隱患，才能進入下一道工序。

SMT貼片加工的質量檢測包含來料檢測、工藝檢測和表麵組裝板檢測，過程檢測中發現的質量問題，可依照返工情況進行糾正。來料檢測、錫膏印刷和焊前磨練中發現的不合格品的返工成本相對較低，對電子產(chan) 品可靠性的影響相對較小，但焊接後不合格品的返工是完全不同的，因為(wei) 焊後返修需要拆焊後從(cong) 頭焊接，除了工作時間和材料外，元器件和電路板也會(hui) 損壞。依照缺陷分析，SMT貼片加工的質量檢測過程可以降低缺陷率和廢品率，下降返工維修成本，從(cong) 源頭上避免質量危害的發生。

SMT貼片加工和焊接檢測是對焊接產(chan) 品的全麵檢測，smt貼片加工的質檢方法還有：

1、檢測點焊表麵是否光潔，有無孔洞、孔洞等；

2、檢測點焊是否呈月牙形，有無多錫少錫，有無立碑、橋梁、零件移動、缺件、錫珠等缺陷；

3、檢測各部件是否有不同水平的缺陷；

4、檢測焊接時是否有短路、導通等缺陷；

5、檢測印刷電路板表麵的顏色變化。

在貼片加工過程中，要保證印刷電路板的焊接質量，必須始終注意回流焊工藝參數是否合理，如果參數設置有問題，則無法保證印刷電路板的焊接質量，所以在正常情況下，爐溫必須每天測試兩(liang) 次，低溫測試一次，隻有不斷完善焊接產(chan) 品的溫度曲線，設定焊接產(chan) 品的溫度曲線，能力擔保加工產(chan) 品的質量。

以上是smt貼片加工的質檢方法有哪些的詳情。