百千成SMT貼片工藝流程
SMT貼片工藝流程是一種采用表麵貼裝技術的高效、精確、環保的電子元器件生產(chan) 工藝流程，可以大大提高電子產(chan) 品的生產(chan) 效率和質量，具有廣泛的應用前景，它采用表麵貼裝技術，將電子元器件直接貼在印刷電路板（PCB）上，從(cong) 而實現電路板的組裝，SMT貼片工藝流程包括以下幾個(ge) 步驟：
第一步：鋼網印刷
鋼網印刷是SMT貼片工藝流程的第一步，該步驟主要是將焊膏（也稱為(wei) 焊接劑）印刷在PCB上，以便電子元器件能夠粘附在PCB上，鋼網印刷的精度和質量對後續的工藝流程有很大的影響。
第二步：元器件貼裝
元器件貼裝是SMT貼片工藝流程的核心步驟，該步驟主要是將電子元器件粘附在PCB上，元器件貼裝可以分為(wei) 手工貼裝和機器貼裝兩(liang) 種方式，其中機器貼裝的效率和精度更高。
第三步：回流焊接
回流焊接是SMT貼片工藝流程的最後一步，該步驟主要是將焊膏熔化，使電子元器件與(yu) PCB焊接在一起，回流焊接需要在特定的溫度、時間和氣氛條件下進行，以保證焊接質量。
生產(chan) 過程為(wei) 如下5個(ge) 環節：
1、特殊工序為(wei) ：回流焊接、波峰焊接、手工焊接。
2、關(guan) 鍵控製點為(wei) ：電烙鐵焊接、測試過程等。
3、產(chan) 品控製要點為(wei) ：外觀、性能（需要時耐壓測試、老化等）、功能測試等。
4、公司產(chan) 品電子組件製造與(yu) 電子組裝質量目視檢驗接受條件為(wei) ：IPC產(chan) 品保證委員會(hui) 製訂的IPC-A-610D-G。
5、工廠生產(chan) 製程執行如下QC工程圖表。
年度質量且標示例：2009年度品質部門質量目標SMT QA批次合格率，質量目標管理辦法，質量目標建立原則為(wei) ：
A.以品質為(wei) 中心，準時交貨合理成本。
B.抓住主要矛盾（問題）。
C.建立單向單一未端責任。
D.環鏈狀互動製衡，箭頭起始端為(wei) 統計部門（也即監視部門、主導部門），箭頭終止端被考核對象（部門）。互動製衡分為(wei) 直接和間接兩(liang) 種。
E.統計做到公平公正公開為(wei) 目標管理輸入考核數據。
6、各部門主管均有5年以上大型外資企業(ye) 工作經驗，均接受過良好的職業(ye) 培訓，熟練ISO係統運作。
7、全廠職工200多人，通過經常的培訓、考核與(yu) 追溯，不斷提高員工的工作技能，工作質量，以實現質量保證體(ti) 係的有效運行。
8、品質部25人，其中8人為(wei) 品質管理技術人員，17人為(wei) 品檢人員，詳見品質部組織結構圖。
一、品質意識：
1、持續的培訓讓品質意識深入人心。
2、品質考核占績效考核最大的權重。
3、嚴(yan) 格按質量管理體(ti) 係運作。
4、品管一票否決(jue) 製。
二、事前預防：
1、產(chan) 品上線前，由工程，生產(chan) 、品質聯合確定品質控製點。
2、嚴(yan) 格監控首件流拉過程，正常後才能全線生產(chan) 。
3、修訂作業(ye) 指導書(shu) 。
4、調整設備參數達至最佳狀態。
三、事中控製：
1、對控製點產(chan) 品狀況實時記錄，異常通報，嚴(yan) 重異常停線整改。
2、下工序與(yu) 上工序連帶責任，每位作業(ye) 員就是QC。
3、主管對本部門品質異常負主要責任且與(yu) 晉升獎金掛溝。
4、對重大品質事故采取三不放過處理。
四、跟蹤服務：
1、由經驗豐(feng) 富，責任心強的員工組成的專(zhuan) 業(ye) 客訴小組，可迅捷處理所有品質問題。
2、通過客戶滿意度調查，監視顧客有關(guan) 組織，是否滿足其要求的感受的有關(guan) 信息。
3、及時而有效的8D報告，消除顧客的抱怨，增強顧客的信心。
SMT貼片工藝流程具有以下優(you) 勢：
1. 高效性：機器貼裝方式可以大大提高貼裝效率，從(cong) 而縮短生產(chan) 周期。
2. 精確性：該工藝流程可以實現高精度的元器件貼裝和焊接，從(cong) 而提高電子產(chan) 品的質量和穩定性。
3. 技術含量：百千成PCBA加工工藝流程采用了先進的表麵貼裝技術，具有較高的技術含量。
4.環保性：百千成SMT貼片工藝流程采用無鉛焊接技術，可以減少有害物質的排放，保護環境和健康。
在現代電子產(chan) 品製造中，SMT貼片工藝流程已經成為(wei) 了不可或缺的一部分，而百千成SMT貼片工藝流程則是該領域中的佼佼者，其高效、精確的特點得到了廣泛認可，為(wei) 電子產(chan) 品製造業(ye) 提供更好的解決(jue) 方案。
以上是百千成SMT貼片工藝流程的詳情。
